ZHONG HSK

ZHONG HSK

Học Tiếng Trung
芯片座
xīnpiànzuò
Đế cắm IC / Chip socket
Hán việt: tâm phiến tọa
—

Gợi nhớ

Từ "芯片座" (xīnpiànzuò) mang nghĩa "Đế cắm IC / Chip socket", kết hợp bởi 芯 (xīn - tâm): "Lõi" + 片 (piàn - phiến): "viên (thuốc)" + 座 (zuò - tọa): "tòa". Chiết tự ghi nhớ: • Chữ 芯: Phần nằm ở chính giữa như trái tim (心) của cành cỏ bấc đèn (艹) được gọi là cái lõi, tim bấc (芯). • Chữ 片: Hình mảnh gỗ mỏng được bổ ra từ khúc gỗ lớn, từng lát mỏng riêng biệt, mỗi miếng mỏng là một lát 片, một viên. • Chữ 座: Dưới mái nhà rộng lớn (广) có chỗ ngồi vững chãi (坐) dùng để chỉ chỗ ngồi trang trọng hoặc đếm những tòa nhà, ngọn núi (座).

Thành phần cấu tạo

芯片座
xīnpiànzuò
Đế cắm IC / Chip socket
芯
xīn • tâm
Lõi
艹
Bộ Thảo (trên)
Cỏ cây, thực vật (phía trên)
心
Bộ Tâm
Trái tim, tâm trí, tình cảm (phía dưới)
片
piàn • phiến
viên (thuốc)
片
Bộ Phiến
Hình mảnh gỗ mỏng bổ ra từ thân cây
座
zuò • tọa
tòa
广
Bộ Nghiễm
Mái nhà, kiến trúc (phía trên bên trái)
坐
Tọa
Ngồi, vị trí / âm đọc (phía dưới bên phải)

Định nghĩa (1)

1
danh từ
Nghĩa:Đế cắm IC / Chip socket
Ví dụ (3)
zài在yàngbǎn样板shàng上shǐyòng使用xīnpiàn芯片zuò座,rúguǒ如果dānpiànjī单片机xīnpiàn芯片shāohuài烧坏,wǒmen我们kěyǐ可以qīngsōng轻松jiāng将qí其kōuchū抠出chā插huàn换。
Sử dụng đế cắm IC trên bo mạch mẫu, nếu chip vi điều khiển bị cháy hỏng, chúng ta có thể dễ dàng nhấc gậy cạy chip ra đổi con khác.
By using an IC socket on the prototype board, if the microcontroller chip burns out, we can easily pry it out and plug in a replacement.
xīnpiàn芯片zuò座nèibù内部de的huángpiàn簧片rúguǒ如果tánxìng弹性píláo疲劳jiēchù接触bùliáng不良,huì会dǎozhì导致xīnpiàn芯片zài在zhèndòng振动cèshì测试zhōng中yùnxíng运行sǐjī死机yìcháng异常。
Nhíp kẹp đồng lò xo trong đế cắm IC nếu bị mỏi đàn hồi tiếp xúc kém sẽ làm chip đơ sập chạy loạn trong thử nghiệm rung lắc.
If the spring contacts inside the IC socket suffer elastic fatigue and make poor contact, the chip may freeze or malfunction during vibration testing.
shuāngliè双列zhí直chā插de的xīnpiàn芯片zuò座cháng常yòng用de的jiānjù间距wèi为língdiǎn零点sān三yīngcùn英寸huò或língdiǎn零点liùyīngcùn六英寸,xū需gēnjù根据xīnpiàn芯片fēngzhuāng封装xuǎnzé选择。
Đế cắm chip DIP hai hàng chân thông dụng có khoảng cách là 0.3 inch hoặc 0.6 inch, cần chọn dựa theo thông số quy cách đóng gói chip.
Dual in-line package (DIP) IC sockets commonly have a row spacing of 0.3 inches or 0.6 inches, which should be selected according to the chip package.

Từ đã xem

0 từ
Chưa có từ nào được xem gần đây