铜箔
—
Gợi nhớ
Từ "铜箔" (tóngbó) mang nghĩa "Lá đồng / Băng keo đồng", kết hợp bởi 铜 (tóng - đồng): "Đồng" + 箔 (bó - bạc): "mành tre". Chiết tự ghi nhớ: • Chữ 铜: Thứ kim loại (钅) được đúc cùng nhau (同) với thiếc để chế tác chuông đỉnh suốt hàng ngàn năm chính là kim loại đồng (铜). • Chữ 箔: Đan những nan tre mỏng (⺮) trải phẳng phiu như mặt nước (泊) để làm nong nuôi tằm, mành tre hoặc dát thành lá kim loại mỏng (箔).
Thành phần cấu tạo
铜箔
Lá đồng / Băng keo đồng
铜
钅
Bộ Kim (giản thể)
Kim loại, đồ sắt thép (bên trái)
同
Đồng
Giống / âm đọc (bên phải)
箔
⺮
Bộ Trúc
Nan tre mỏng
泊
Chữ Bạc
Mặt nước phẳng lặng, biểu thị âm đọc
Phân tích từ 铜箔
Định nghĩa (1)
1
danh từ
Nghĩa:Lá đồng / Băng keo đồng
Ví dụ (3)
双面印制板的表面附有一层一安士厚度的电解铜箔,主要用于形成高导电走线。
Bề mặt bản mạch in hai mặt được phủ một lớp lá đồng điện phân có độ dày 1 ounce (35μm), dùng chủ yếu để tạo các đường dây đi mạch dẫn điện tốt.
The surface of the double-sided printed circuit board is clad with a layer of 1-ounce electrolytic copper foil, primarily used to form highly conductive traces.
我们在外壳内部贴上一圈带粘性的屏蔽铜箔,能有效截止高频电磁干扰辐射。
Chúng tôi dán một vòng băng keo đồng che chắn có keo dẫn điện vào bên trong vỏ máy, có thể triệt tiêu hiệu quả bức xạ nhiễu điện từ cao tần.
We applied a strip of adhesive shielding copper foil inside the enclosure, which can effectively block high-frequency electromagnetic interference radiation.
如果印刷电路板蚀刻时间过长,会导致微细走线铜箔边缘剥落,造成断路故障。
Nếu thời gian ăn mòn bo mạch in quá lâu sẽ dẫn tới lá đồng mỏng của đường dây đi mạch siêu nhỏ bị bong tách tróc mép, gây lỗi hở mạch.
If the etching time for a printed circuit board is too long, the edges of the fine copper foil traces will peel off, causing open-circuit faults.
Từ đã xem
0 từChưa có từ nào được xem gần đây